这篇文章主要是介绍一些常见的基本元器件的分类及其封装,以便我们在绘制元器件的PCB库的时候能够更加的清晰。在此之前你可以下载一个叫做封装生成器的东西去看看,上面有很标准的封装描述。这里面的大部分封装(尤其是IC部分)自己都没有接触过,只是参考别人的资料,难免会出错,所以在以后遇到类似的时候会回来继续修改一些不足的内容。
- 电阻。我们能够见到的电阻一般有多种,主要包括色环电阻、滑动变阻器、光敏电阻、热敏电阻。
- 对于常见的五环色环电阻,它的阻值由五环对应的数值确定,对应关系为
金银
用在第四位是-1、-2,黑
0白
9,然后1-8是棕红橙黄绿蓝紫灰
。假设对应的值是abcde则电阻阻值为abc X 10^d 其中e表示误差。常见误差有:棕1%,红2%,橙3%,金5%,银10%。 - 我们常见的色环电阻是属于 直插式电阻,直插式电阻封装为
AXIAL-x.x
形式(比如AXIAL-0.4
),后面的x.x代表焊盘中心间距为x.x英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,因为它还有管脚弯折。不同大小的电阻功率也不一样,直插式电阻功率与封装尺寸对应关系:- 1/8W —-
AXIAL-0.3
- 1/4W —-
AXIAL-0.4
或AXIAL-0.3
(如果自己的比较靠近电阻根部的话) - 1/2W —-
AXIAL-0.5
或AXIAL-0.4
(如果自己弯折的比较靠近电阻根部的话) - 1W —-
AXIAL-0.6
或AXIAL-0.5
(如果自己弯折的比较靠近电阻根部的话) - 2W —-
AXIAL-0.8
(根据实际测量,AXIAL-0.9的尺寸比较合适) - 3W —-
AXIAL-1.0
- 5W —-
AXIAL-1.2
- 1/8W —-
- 另外一种电阻的封装是 贴片电阻,贴片电阻外形尺寸与封装和功率的对应关系是:
0201
=0.6mmx0.3mm 1/20W0402
=1.0mmx0.5mm 1/16W0603
=1.6mmx0.8mm 1/10W0805
=2.0mmx1.2mm 1/8W1206
=3.2mmx1.6mm 1/4W1210
=3.2mmx2.5mm 1/3W1812
=4.5mmx3.2mm 1/2W2010
=5.0mmx2.5mm 3/4W
另外,贴片电阻也会有命名规则,参考这里
- 电容。电容也有很多种有直插的和贴片的,也有极性的和非极性的,还有安规电容等等。
- 直插式的,包括无极性的陶瓷电容,独石电容(多层陶瓷电容的别称),薄膜电容(安规电容是薄膜电容的一个小类),云母电容。还有有极性的电解电容,而电解电容又分为钽电解电容和铝电解电容,其中直插式的为铝电解电容最为常见,就是黑色塑料包住的那种。
- 无极性电容(瓷石电容)的封装模型为RAD系列:
RAD-0.1 - RAD-0.4
,其后缀的数字表示封装模型中焊盘中心孔间距离,单位为“英寸”。 - 有极性电容(电解电容)的封装模型为RB系列:
RB.2/.4 - RB.5/1.0
。其后缀的第一个数字表示封装模型中焊盘中心孔间距离,第二个数字表示电容外形的尺寸(引脚不在边缘)相当于直径的大小,单位为“英寸”。一般来讲对于直插的极性电容的正极是长管脚的那极。
- 无极性电容(瓷石电容)的封装模型为RAD系列:
- 贴片的,贴片电容 也是有上面类似的分类,这里就不在细讲。
- 无极性电容的封装大小基本和电阻的没有差别,可能就是电阻是白色的电容是黑色的。
- 电解电容,对于 贴片钽电解电容 来说有横线的那端是正极,而对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样,有杠杠的那端为负极。钽电容的类型及封装对应为:
- 类型 封装形式(mm) 耐压 厚度(mm)
- A 3216 10V 18
- B 3528 16V 21
- C 6032 16V 28
- D 7343 25V 31
- E 7260 35V 38
- 二极管。
- 直插式, 直插式的封装有多种叫法,一般在AD里面叫diode-0.4(小功率、diode-0.7(大功率)后面的数字和AXIAL的意思是一样的。在产品中一般叫DO-数字,比如DO-15,这里的数字只是一个代号,这个代号在规范之中有一个标准的大小和这个代号对应。具体可以在封装生成器里面看看。
- 贴片式,贴片式的封装主要有:
- SOD,小型表面贴装。SOD123 –> 120、 SOD323 –> 0805 SOD523 –> 0603有的后面还会跟一些具体的数字来表示焊盘的宽度以及封装体的宽度。
- DIOM 表面贴装,后面的数字是封装长度+封装宽度x封装高度
- DIOMELF 这是圆柱形表面贴装,标号是DIOMELF+封装长度+封装的直径。
- 发光二极管。这个比较简单,一般贴片和前面的电阻电容差不多,然后直插是按半径来命名的,比如LED5,表示是直径是5mm的LED灯珠。
- IC
- SIP 单列直插封装
- DIP 双列直插封装
- PLCC 塑料引线芯片载体封装
- PQFP 塑料四方扁平封装
- SOP 小尺寸封装,** 有宽体和窄体之分 **
- PPGA 塑料针状栅格阵列封装
- PBGA 塑料球栅阵列封装
- CSP 芯片级封装
- BGA 球栅阵列封装
- CSP 芯片缩放式封装
- COB 板上芯片贴装
- COC 瓷质基板上芯片贴装
- MCM 多芯片模型贴装
- LCC 无引线片式载体
- CFP 陶瓷扁平封装
- PQFP 塑料四边引线封装
- SOJ 塑料J形线封装
- SOP 小外形外壳封装
- TQFP 扁平簿片方形封装
- TSOP 微型簿片式封装
- CBGA 陶瓷焊球阵列封装
- CPGA 陶瓷针栅阵列封装
- CQFP 陶瓷四边引线扁平
- CERDIP 陶瓷熔封双列
- PBGA 塑料焊球阵列封装
- SSOP 窄间距小外型塑封
- WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
- FCOB 板上倒装片
- 其他一些常用的封装。
- 电位器:VR 从vr-1到vr-5
- 整流桥:D-44 D-37 D-46
- 单排多针插座:CON SIP
- 直插晶振 XTAL1
- 三极管:常见的封装为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
附图两张: